표면 실장 기술로 표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술로 자동으로 제조하는 장치를 말한다. 인쇄회로 기판(PCB)위에 반도체나 다이오드,칩 등을 다수의 장비로 실장하여 회로를 구성한다. 부품 실장 밀도를 높여 소형화 및 자동화 공정에 적합하며 Lead 선이 없어 부유용량 Inductance가 없어 고주파 특성이 향상된다.
PCB를 적하시켜서 스크린프린터에 공급하는 적재기이다.
PCB와 metal mask를 정렬시켜 PCB에 솔더크림을 도포하는 장비
PCB에 부품을 실장하는 장비로 생산라인에서 가장 중요한 설비이며, 각각의 생산모델별로 프로그램화되어 회로기판의 정해진 위치에 고속으로 장착한다.
3번 과정에서 인쇄회로기판(PCB)에 장착된 전자부품들을 고온 용융 (약 225 ~ 245 ℃) 및 냉각과정을 통해 기판위의 부품들을 안정화 시키는 과정이다.
1번부터 4번까지의 생산공정을 거쳐 완성된 PCB의 불량 유무를 In-Line에서 검사하는 장비로 불량품은 NG Buffer에 자동으로 적재된다.
앞의 전과정을 거쳐 생산된 양품만을 적재하는 적하기이다.